تنها چند هفته تا معرفی چیپست پرچمدار جدید کمپانی آمریکایی کوآلکام باقی مانده است و در روز 1 دسامبر ، غول نیمه هادی دنیا از چیپست مورد انتظار اسنپدراگون 875 رسماً پرده برداری خواهد کرد . حال چند هفته پیش از معرفی رسمی ، برخی مشخصات حیاتی این چیپست برملا شده اند . یک رسانه چینی نزدیک به کوآلکام اعلام کرده است چیپست جدید این کمپانی بر اساس لیتوگرافی 5 نانومتری بنا خواهد شد ، که موضوعی قابل حدس بود .
پیش از این بسیاری از محافل خبری این موضوع را پیش بینی کرده بودند و امسال کوآلکام اولین کمپانی دنیا نیست که چنین فناوری ساختی را ارائه خواهد داد ، چون هم اکنون چیپ A14 Bionic کمپانی اپل و Kirin 9000 کمپانی هوآوی از این فناوری ساخت بهره میبرند . اما سایر اطلاعات جدید هستند . بر اساس بخشی از این گزارش ، یکی از هسته های بسیار بزرگ اسنپدراگون 875 بر روی فرکانس کاری 2.84 گیگاهرتز قفل خواهد شد ، 3 هسته بزرگ که از نوع Cortex-A78 هستند بر روی فرکانس 2.42 گیگاهرتز قفل میشوند و 4 هسته متوسط Cortex-A55 بر روی فرکانس کاری 1.8 گیگاهرتز فعالیت خواهند کرد .
همچنین ، گفته میشود چیپ گرافیکی اسنپدراگون 875 آدرنوی 660 خواهد بود ، که جهش بسیار زیادی را نسبت به نسل قبل تجربه خواهد کرد . پیش از این در گزارش ها بیان شده بود کوآلکام به جای هسته های بزرگ Cortex-A78 ، از یک هسته بسیار بزرگ با نام Cortex-X1 بهره خواهد گرفت ، که یک جهش 23 درصدی را برای چیپست اسنپدراگون 875 ایجاد خواهد کرد . درباره قابلیت های ارتباطی نیز گفته میشود کوآلکام از مودم قدرتمند X60 5G بهره خواهد گرفت ، که احتمالاً همچون نسل قبل ، با چیپست ادغام خواهد شد . گفتنی است در آخرین بنچمارک ارائه شده از چیپست اسنپدراگون 875 ، این محصول در محیط آزمایشگاهی موفق به ثبت رکورد بینظیر 899.401 شده بود .
