تاریخ تولید انبوه تکنولوژی ساخت 2 نانومتری و 3 نانومتری TSMC مشخص شد .
چندی پیش گفتیم که جنگ کمپانی های تولیدکننده نیمه هادی بر سر قدرت بالا گرفته است و به همین دلیل ، پس از کوآلکام ، مدیاتک نیز جدیدترین چیپست خود را با فناری ساخت 4 نانومتری TSMC بروزرسانی کرد . حال ، پس از معرفی موفق فناوری ساخت 4 نانومتری ، TSMC نقشه راه چند سال آتی خود را منتشر کرده است . بر اساس آنچه که دیده میشود ، TSMC نیمه دوم امسال فناوری ساخت 3 نانومتری را ارائه خواهد کرد .
این فناوری ساخت به قطع در چیپست اسنپدراگون 8 نسل 2 و پرچمدار جدید مدیاتک که در واپسین ماههای امسال معرفی میشوند استفاده خواهد شد . اما TSMC قصد ندارد عقب نشینی کند و بر اساس نقشه راه این کمپانی ، سال 2025 شاهد معرفی فناوری ساخت 2 نانومتری خواهیم بود ! TSMC میگوید از این فناوری در ساخت انواع پردازنده مرکزی ، پردازنده گرافیکی و سیستم روی یک چیپ ها بهره برداری خواهد شد .
درباره فناوری ساخت 3 نانومتری ، TSMC نوید این را میدهد که با توجه به معماری اختصاصی FINFLEX ، کمپانی های ساخت چیپ میتوانند قدرت و کارایی را افزایش و گرما و هزینه های نهایی ساخت را کاهش دهند ! گفته میشود در قدم اول کمپانی اپل چیپستی را با این فناوری ساخت معرفی خواهد کرد ؛ چون به خوبی میتواند موضوعات اشاره شده را کنترل کند . پس از اپل ، به ظاهر کمپانی های بزرگی چون کوآلکام و مدیاتک وارد بازی خواهند شد .
در باب فناوری ساخت 2 نانومتری نیز گفته میشود که فعلاً بر پایه فرضیات فناوری ساخت 3 نانومتری بنا شده است و به صورت تئوری 10 تا 15 درصد قدرت بیشتر را نسبت به فناوری مذکور ارائه میدهد و بین 25 تا 30 درصد مصرف بهینه انرژی را با همان سرعت برای کاربر به ارمغان خواهد آورد . TSMC میگوید با مهاجرت به فناوری ساخت خارق العاده 2 نانومتری ، کمپانی ها میتوانند به مفهومی فراتر از درک سرعت دست یابند .
